主要特点：
▏In-Feed磨削方式。
▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度
机台长时间保持。
▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。
▏ 全自动上下料、传输定位、清洗 干燥，实现全自动运行
模式，大大降低OP工作量。
▏ 稳定的超薄减薄加工。
▏ 兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作与人机交互界面
先进功能：
应用：
主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,适用于特定半导体等材料。
技术指标：
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最大工作物尺寸 |
mm |
Max.ø200" (ø4"~ø8") |
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主轴 |
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双主轴 |
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主轴转速 |
Rpm |
1,000-6,000 |
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真空吸台转速 |
Rpm |
0-300 |
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Z轴最小位移量 |
μm |
0.1 |
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最大磨削厚度 |
mm |
0.8 |
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晶片磨削厚度 |
μm |
≥100 |
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厚度变化量 |
μm |
≤2 |
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不同片之间厚度变化量 |
μm |
≤±3 |
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精加工面粗糙度 |
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Ra≤10nm(2000#) （该参数主要取决于磨轮） |
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磨削方式 |
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全自动主轴进给式磨削 |
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测高范围 |
mm |
0 - 0.8 |
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晶盒配置 |
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2 |
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设备重量 |
Kg |
≈4,200 |
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设备尺寸/ W*D*H |
mm |
1,200*2,800*1,900 |
使用条件：
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。
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